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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Original Printed Circuit Board Assembly PCBA FR4 Material ISO9001 Certificated

Materiale ISO9001 dell'Assemblea PCBA FR4 del circuito stampato di originale diplomato

  • Evidenziare

    PWB di bordo

    ,

    Assemblea del PWB Servizi

  • Namer di marca
    OEM/Shinelink
  • Number di modello
    Shinelink PCBA
  • Materiale di base
    FR4
  • Caratteristiche 1
    L'archivio di Gerber/PCB ha avuto bisogno di
  • Caratteristiche 2
    E-prova 100%
  • Caratteristiche 3
    La qualità 2 anni garantisce
  • Luogo di origine
    La Cina
  • Marca
    OEM and ODM
  • Certificazione
    UL,RoHS, CE
  • Numero di modello
    SL81203S003
  • Quantità di ordine minimo
    1PC
  • Prezzo
    Negotiable
  • Imballaggi particolari
    Pacchetto ESD
  • Tempi di consegna
    5-7 giorni
  • Termini di pagamento
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Capacità di alimentazione
    100000pcs al giorno

Materiale ISO9001 dell'Assemblea PCBA FR4 del circuito stampato di originale diplomato

Il produttore originale ISO9001 dell'Assemblea PCBA del circuito stampato ha certificato
 
 

Archivi richiesti per la citazione dell'Assemblea del PWB


---Per fornirgli la citazione più efficiente e più accurata sulla fabbricazione dell'unità richiesta, chiediamo a che ci forniate le seguenti informazioni.
1. l'archivio di Gerber, l'archivio del PWB, l'archivio di Eagle o l'archivio sono tutto di cad accettabili
2. Una fattura dei materiali dettagliata (BOM)
3. le chiare immagini del PWB o di PCBA provano per noi
4. quantità e consegna richieste
5. metodo di prova affinchè PCBA garantiscano i prodotti 100% di buona qualità.
6. i disegni schematici archivano per progettazione del PWB se necessità di effettuare l'analisi funzionale.
7. Un campione se disponibile per migliore sourcing
8. archivi di cad per la recinzione che fabbrica a richiesta
9. Un disegno completo di assemblea e dei collegamenti che mostra qualsiasi istruzioni di assemblea speciali a richiesta

 

 

Metodi di prova per l'Assemblea Manufacuring del PWB


---Eseguiamo la qualità rigorosa multipla che assicuriamo le procedure prima della spedizione
 
1. Ispezione visiva
2. sonda volante
3. letto dei chiodi
4. controllo di impedenza
5. rilevazione di Lega per saldatura-abilità
6. microscopio metallograghic di Digital
7. AOI (ispezione ottica automatizzata)

 

 

Prodotto di generi PCBA di Shinelink

 

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capacità della scala di fabbricazione di 94V0 PCBA fino a
 
Combiniamo i processi avanzati con le risorse altamente qualificate. Continuando con la tecnologia avanzata principale e sistema di gestione nei servizi della Un-fermata dell'assemblea del PWB
 
Capacità di processo di SMT (RoHs compiacente) fino a:
 
1. 0201 Chip Size
2. passo del circuito integrato da 12 mil (IC)
3. Micro matrice di griglia della palla (BGA) – passo 16 mil
4. Flip Chip (crollo controllato Chip Connection) – passo 5 mil
5. Pacchetto piano del quadrato (QFP) – passo 12 mil
 
Capacità di processo di THT (Wave che salda) (RoHs compiacente) fino a:

 

saldatura laterale dell'onda 1Single

Processo della miscela di THT & di 2.SMT

 

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Capacità dell'Assemblea del PWB
 

PCBA chiavi in mano

PCB+components sourcing+assembly+package

Dettagli dell'Assemblea

SMT ed Attraverso-foro, linee di iso

Termine d'esecuzione

Prototipo: 15 giorni del lavoro. Ordine di massa: 20~25 giorni del lavoro

Provando sui prodotti

Prova volante della sonda, ispezione dei raggi x, AOI Test, prova funzionale

Quantità

Quantità minima: 1pcs. Prototipo, piccolo ordine, ordine di massa, tutta l'APPROVAZIONE

Archivi noi bisogno

PWB: Archivi di Gerber (camma, PWB, PCBDOC)

Componenti: Bill dei materiali (lista di BOM)

Assemblea: Archivio del Scelta-N-posto

Dimensione del pannello del PWB

Dimensione minima: 0.25*0.25 pollici (6*6mm)

Dimensione massima: 20*20 pollici (500*500mm)

Tipo della lega per saldatura del PWB

Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, RoHS senza piombo

Dettagli delle componenti

Passivo giù alla dimensione 0201

BGA e VFBGA

Chip Carriers senza piombo /CSP

Assemblea su due lati di SMT

Passo fine a 0.8mils

Riparazione e Reball di BGA

Rimozione e sostituzione della parte

Pacchetto componente

Tagli il nastro, la metropolitana, le bobine, parti sciolte

Assemblea del PWB
processo

Perforazione-----Esposizione-----Placcatura-----Etaching & spogliare-----Perforazione-----Prova elettrica-----SMT-----Saldatura di Wave-----Montaggio-----Ict-----Test funzionale-----Prova di umidità & di temperatura

 
 
Immagine di PCBA
 
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